灌封胶又叫电子AB胶、电子灌封胶、AB灌封胶、双组份灌封胶，主要功能是粘接、密封、灌封等。灌封胶常被用机械或手工的方式灌入装有电子元件或线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料，人们将这个过程称为“灌封”。灌封对电子电器元件可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震、防水的重要作用，并提高使用性能和稳定参数，灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

从材质上划分，可以分为有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶与环氧灌封胶；从固化条件方面来划分，又可以分为常温固化和加热固化两种；接照剂型，又可以分为双组分和单组分两种。

一、有机硅灌封胶

优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体橡胶和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，在-50～200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有优秀的返修能力，可快捷方便的将密封后的元器件取出修理和更换。

有机硅灌封胶分为双组份缩合型和双组份加成型，而缩合型的在颜色方面比较丰富，黑色、白色以及透明都有。可以用在LED、电子元器件和线路板中；加成型的则阻燃性能和耐高温性能较好，可以用在汽车电子、变压器方面。

有机硅灌封胶在受到外力裂开后，能够自动愈合，防水性能和防潮性能依然不会受到影响，这一点是其他类型灌封胶不能媲美的。

有机硅灌封胶对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用，双组分有机硅灌封材料无疑是最佳的选择之一。有机硅灌封材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效保障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震动所产生的应力。

二、聚氨酯灌封胶

优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防水防潮、绝缘性。

缺点：耐高温能力差且容易起泡，必须采用真空脱泡；固化后胶体表面不平滑且韧性较差，抗老化能力、抗震和紫外线都很弱、胶体容易变色。

应用范围：一般应用于发热量不高的电子元器件的灌封。变压器、抗流圈、转换器、电容器、线圈、电感器、变阻器、线形发动机、固定转子、电路板、LED、泵等。

三、环氧灌封胶

优点：环氧灌封胶流动性好、容易渗透进产品的间隙中；可常温或中温固化，固化速度适中；固化后无气泡、表面平整、有光泽、硬度高。最大优点在于对材质的粘接力较好，以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好，防潮防水防油防尘性能佳，耐湿热和大气老化。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。

缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。

应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。

四、三种类型灌封胶的综合指标比较

成本：

有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯

工艺性：

环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯

电气性能：

环氧树脂＞有机硅＞聚氨酯

耐热性：

有机硅＞环氧树脂＞聚氨酯

耐低温性：

有机硅＞聚氨酯＞环氧树脂