随着现代工业的飞速发展，先进的电子元件正推动着高性能材料的解决方案需求，以实现性能的提升及稳定。灌封胶材料能够对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护，对当今精密且高要求的电子应用起着重要的作用。
灌封材料众多，有机硅材料相对于聚氨酯和环氧树脂的解决方案具有一系列的优势，包括：
提供最大程度的保护，尤其是有机硅凝胶，防止热循环或不匹配的热膨胀系数导致的机械应力。
优异的抗冲击和振动保护性能。
优异的热稳定性，在-45℃至200℃的温度下持续保持可靠的性能。
更高的液压稳定性以及更强的化学品耐受性和抗紫外线辐射性能。
有机硅有助于减少或消除与毒性有关的有机物所需的注意事项。
有机硅固化时间的变化对最终的性能产生的影响更低。
加工工艺更加简单。
易于返修。
丰富的功能特性，如热管理、提高加工效率和其它优势等。
大多数有机硅灌封胶产品均为双组分加成型固化有机硅，与聚氨酯不同，有机硅无需使用费用高昂的烘炉干燥部件；与环氧树脂不同，有机硅材料不会引起放热。高性能有机硅的灌封胶材料在固化前具有各种黏度，可以根据客户的需要缩短或延长循环时间，更好地控制流速，具有灵活多变的加工优势，被广泛地应用于电子电气等众多行业中：
Power and Stationary 储能相关
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Parking sensor 倒车雷达
IGBT
Charger 充电器
Inverter/converter/Optimizer 逆变/变流/变压器
Motor 电机
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