室温固化有机硅胶是单组分的硅胶，希顺有机硅公司可以根据需要制成白、红、黑、灰、透明、半透明等颜色，也可根据使用要求，制成稀，普通等形态。室温固化有机硅胶主要起到粘接，密封，灌封，固定，涂覆等作用。广泛应用于电子，电器，仪器仪表，家用电器，传感器，电加热元器件，太阳能等。

室温固化有机硅胶是低黏度室温固化单组分有机硅灌封胶。具有卓越的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。

室温固化有机硅胶典型用途：1、精巧电子配件的防潮、防水封装；2、绝缘及各种电路板的保护涂层；3、电气及通信设备的防水涂层；4、LED Display模块及象素的防水封装；5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于6mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。

室温固化有机硅胶使用工艺：1、清洁表面：将被粘或被涂物表面整理干净，除去锈迹、灰尘、油污等。2、施胶：拧开胶管盖帽，装上塑料胶嘴，用刀片在胶嘴上按所需尺寸开口，将胶液挤到需要涂胶部位即可。3、固化：将涂装好的部件放置于平稳处，固化过程是从表面向内部固化，在24小时内（室温及55%相对湿度），胶将固化2~4mm的深度，如果部位胶体较深，尤其在不容易接解到空气部位。完全固化的时间将会延长，如果温度、湿度较低，固化时间也将延长。