问：粘接固定胶表干太慢？

答：检查施胶场所的温度和湿度，理想的固化条件为25℃，RH55％

问：粘接固定胶是不是越稀越好？

答：不是，粘接固定胶需要在固定元器件之间或与PCB板之间形成一定堆积量才能达到粘接固定的效果。

问：固化后胶体的硬度该怎么选？

答：作为粘接固定胶，在固化后必须具有一定的硬度和强度，能将元器件牢牢的固定在一起，不能有相对位移。

问：同样压力下胶体出胶速度变慢？

答：包装管尾不周薇部分胶体与空气接触，引起结皮导致活塞摩擦力增大，建议增大气压或者清除尾部结皮。

问：点胶后，在封闭空间内电气绝缘下降？

答：产品密封时间过早，胶体内小分子无法逸出。建议适当延长胶体露空时间。

问：点胶后一段时间，PCBA上铜箔出现黑色或发蓝怎么办？

答：选用的胶可能为非醇型胶，固化中的小分子对铜箔具有一定的腐蚀性。建议选用脱醇型胶。